PCB (printed Circuit Board) ir galvenais komponents elektroniskajās ierīcēs, ko izmanto elektronisko komponentu savienošanai un atbalstam.
Elektronisko ierīču starpsavienojums: PCB izmanto vara pēdas, lai elektriski savienotu komponentus, piemēram, rezistorus, kondensatorus un integrālās shēmas, aizstājot tradicionālos manuālos vadus un uzlabojot uzticamību un ražošanas efektivitāti. Piemēram, mobilo tālruņu mātesplatēs tiek izmantotas daudzslāņu HDI PCB, kurās ir integrēti simtiem komponentu.
Signāla pārraide un vadība: 5G bāzes stacijās tiek izmantoti augstas{0} augstfrekvences PCB (piemēram, Rodžersa materiāli), lai stabili pārraidītu milimetru{2} viļņu signālus; elastīgās PCB (FPC) nodrošina dinamisku locīšanu elektroinstalācijā salokāmā ekrāna tālruņos.
Strāvas sadale un siltuma izkliede: augstas{0}strāvas ierīcēs (piemēram, strāvas moduļos) tiek izmantoti biezi vara PCB (vara biezums līdz 3 uncēm) kopā ar alumīnija substrātiem (piemēram, LED moduļu substrātiem), lai uzlabotu siltuma izkliedi. Vara substrātu siltumvadītspēja var sasniegt 400 W/(m·K).
Miniaturizēta integrācija: IC substrāti (piemēram, BGA pakotnes) izmanto mikronu-līmeņa līnijas, lai savienotu mikroshēmas ar mātesplati, ar līniju platumu/atstarpi zem 25 μm.
Īpaša vides pielāgošana: militārās -klases PCB izmanto augstas-temperatūras izturīgu PTFE vinilu; medicīnas ierīču PCB jābūt ISO 13485 sertificētiem, lai nodrošinātu bioloģisko saderību.
Jaunās tehnoloģiju jomas: IoT sensori izmanto elastīgus PCB, kas savienoti ar izliektām virsmām; automobiļu radaros izmanto augstas{0}}PTFE loksnes, lai samazinātu signāla zudumu.
