Led alumīnija plāksnes PCB plate

LED apgaismojuma produkti darbības laikā rada nepārtrauktu siltumu. Apgaismojuma ražotājiem shēmas plate tiek izmantota ne tikai LED komponentu montāžai; tas ietekmē arī siltuma izkliedi, strāvas stabilitāti, lodēšanas kvalitāti, izolācijas drošību, spilgtuma konsistenci un produkta kalpošanas laiku. Ja plāksne nevar efektīvi pārnest siltumu, klienti var saskarties ar gaismas samazināšanos, krāsu maiņu, lodēšanas savienojumu nogurumu, nestabilu spilgtumu vai priekšlaicīgu lampas atteici.

Salīdzinot ar standarta FR4 plāksnēm, alumīnija{1}}plates nodrošina labāku siltuma ceļu. Siltumu no LED lodēšanas zonas var pārnest caur dielektrisko slāni uz alumīnija substrātu, pēc tam izvadīt caur lampas korpusu vai siltuma izlietni. Tādējādi alumīnija pamatnes dēļi ir piemēroti LED spuldzēm, paneļu apgaismojumam, leju apgaismojumam, ielu apgaismojumam, prožektoru apgaismojumam, augstceltņu apgaismojumam, automašīnu apgaismojumam, augšanas gaismām, fona apgaismojuma moduļiem un citiem apgaismojuma lietojumiem.

Klienti parasti rūpējas par praktiskiem jautājumiem pirms pasūtījuma veikšanas: vai tāfele var samazināt LED temperatūru? Kādu siltumvadītspēju vajadzētu izvēlēties? Vai izolācijas slānis ir drošs? Vai vara biezums var atbalstīt darba strāvu? Vai lodēšanas paliktņi atbalstīs stabilu SMT montāžu? Vai parauga kvalitāti var atkārtot masveida ražošanā? MūsuLED metāla serdeņa PCBražošana koncentrējas uz šīm patiesajām problēmām un palīdz klientiem līdzsvarot siltuma izkliedi, elektrisko drošību, lodējamību, izmaksas un partijas stabilitāti.

Siltuma izkliede ir galvenais iemesls, kāpēc LED apgaismojuma produktos tiek izmantotas alumīnija pamatnes plāksnes. LED mikroshēmas ir jutīgas pret temperatūru. Ja siltums paliek ap LED laukumu ilgu laiku, lampa var ciest no zemākas gaismas efektivitātes, ātrākas gaismas samazināšanās, krāsas temperatūras maiņas, lodēšanas savienojumu plaisāšanas vai īsāka kalpošanas laika.

Alumīnija{0}}plāksne palīdz izveidot efektīvāku siltuma ceļu. Vara ķēdes slānis vada strāvu un veido LED lodēšanas paliktņus, dielektriskais slānis pārnes siltumu, vienlaikus nodrošinot izolāciju, un alumīnija pamatne izplata siltumu prom no LED zonas. Šī struktūra ir īpaši noderīga lieljaudas lampām-, āra apgaismojumam, automobiļu lampām un kompaktiem apgaismojuma moduļiem ar ierobežotu dzesēšanas telpu.

Tomēr siltuma veiktspēja nav atkarīga tikai no alumīnija pamatnes. LED jauda, ​​darba strāva, LED blīvums, vara biezums, dielektriskā siltumvadītspēja, plāksnes biezums, lampas korpuss un siltuma izlietnes dizains ietekmē gala rezultātu. Plāksne var izturēt īsu apgaismojuma pārbaudi, taču, ja termiskais dizains nav piemērots, pēc ilgstošas-lietošanas var rasties problēmas. Tāpēc PCB struktūra ir jāizvēlas atbilstoši reālajam pielietojumam, nevis tikai pēc cenas.

Siltumvadītspēja nosaka, cik ātri siltums pārvietojas no LED zonas uz alumīnija pamatni. Klienti bieži jautā, vai viņiem vajadzētu izmantot materiālu ar 1,0 W/mK, 1,5 W/mK, 2,0 W/mK, 3,0 W/mK vai augstāku siltumvadītspēju. Pareizā izvēle ir atkarīga no LED jaudas, lampas struktūras, siltuma koncentrācijas, darbības vides un izmaksu mērķa.

Standarta iekštelpu apgaismojumam jau var pietikt ar sabalansētu materiālu. Lieljaudas-ielu apgaismojuma, prožektoru, automašīnu apgaismojuma, augšanas gaismām vai izstrādājumiem, kas darbojas ilgstoši, var būt nepieciešama labāka siltuma veiktspēja. Bet augstāka siltumvadītspēja ne vienmēr ir labākā atbilde. Dielektriskajam slānim jānodrošina arī uzticama izolācija, un galīgajām izmaksām jāatbilst produkta novietojumam.

Labākajai materiāla struktūrai vajadzētu palīdzēt klientiem izvairīties no pārlieku{0}}projekta un nepietiekama-dizaina. Pārmērīgs-dizains palielina izmaksas, savukārt nepietiekams dizains- var izraisīt pārkaršanu, izolācijas risku vai nestabilu spilgtumu.

Izolācijas drošība ir kritiska, jo alumīnija pamatne ir vadoša. Dielektriskajam slānim ir jāizolē vara ķēde no metāla pamatnes, vienlaikus efektīvi pārnesot siltumu. Ja izolācijas veiktspēja ir slikta, plate var saskarties ar noplūdes strāvu, dielektrisku bojājumu, īssavienojumu vai drošības traucējumiem.

Tas ir īpaši svarīgi augstsprieguma{0}}LED lampām, āra apgaismojumam, rūpnieciskajam apgaismojumam, ielu apgaismojumam un eksporta apgaismes produktiem. Klienti bieži rūpējas par dielektrisko izturību, izolācijas pretestību, šļūdes attālumu, klīrensu un drošu atstarpi. Uzticamai plāksnei nevajadzētu koncentrēties tikai uz siltuma izkliedi; tai arī jāsabalansē siltumvadītspēja un elektriskā drošība.

Lodējamība ietekmē SMT ražīgumu un ilgtermiņa{0}}uzticamību. Slikta lodējamība var izraisīt vājus lodēšanas savienojumus, nepietiekamu skārda mitrināšanu, gaismas diodes nobīdi, atvērtas ķēdes, pārstrādi vai agrīnu atteici. LED plāksnēm montāžas veiktspēju ietekmē spilventiņu kvalitāte, lodēšanas maskas atvēršana, virsmas tīrība, dēļu līdzenums un iepakojuma aizsardzība.

Bezsvina-HASL parasti tiek izmantots standarta apgaismojuma produktiem, jo ​​tas ir praktiski un ekonomiski izdevīgs. ENIG nodrošina līdzenāku virsmu un ir piemērota smalkiem-slāņa komponentiem vai augstākās kvalitātes apgaismojuma moduļiem. OSP var izmantot projektos, kas ir jutīgi pret izmaksām, taču rūpīgi jākontrolē uzglabāšanas un montāžas apstākļi.

Baltā lodēšanas maska ​​​​ir izplatīta arī apgaismojuma lietojumos, jo tā uzlabo izskatu un gaismas atstarošanu. Klienti bieži uztraucas par dzeltenumu, piesārņojumu, nevienmērīgu krāsu vai sliktu atvēršanas precizitāti. Mēs koncentrējamies uz lodēšanas maskas adhēziju, virsmas tīrību, atvēršanas precizitāti un izskata konsekvenci, lai atbalstītu gan montāžas kvalitāti, gan gala produkta noformējumu.

 

Dažādiem LED apgaismojuma produktiem ir nepieciešamas dažādas dēļu struktūras. Mazai iekštelpu lampai var būt nepieciešama rentabla opcija, savukārt lielas-jaudas āra lampai var būt nepieciešama labāka siltumvadītspēja, biezāks varš, stiprāka izolācija vai ENIG virsmas apdare.

Mēs atbalstām pielāgotu ražošanu, pamatojoties uz Gerber failiem, rasējumiem, paraugiem un tehniskajām prasībām. Klienti var norādīt plāksnes biezumu, vara biezumu, siltumvadītspēju, lodēšanas maskas krāsu, virsmas apdari, cauruma izmēru, kontūras formu un ražošanas daudzumu. Ja klienti nav pārliecināti, kura specifikācija ir piemērota, mēs varam palīdzēt izskatīt pieteikumu un ieteikt praktisku risinājumu.

 

MūsuLED alumīnija bāzes PCBatbalsts aptver prototipu, mazu partiju un masveida ražošanu. Skaidras specifikācijas jau no paša sākuma palīdz samazināt paraugu pārskatīšanu un uzlabot ražošanas stabilitāti.

Stingra kvalitātes kontrole ir būtiska, jo LED paneļu kļūmes var izraisīt lampas defektus, preces atgriešanu, garantijas prasības vai klientu sūdzības. Pārbaudei jāaptver ne tikai atvērtie un īssavienojumi, bet arī vara biezums, lodēšanas maskas kvalitāte, virsmas apdare, plāksnes izmēri, dielektriskais stāvoklis, lodējamība un partijas konsistence.

Mūsu kvalitātes process var ietvert ienākošo materiālu pārbaudi, vara biezuma kontroli, urbšanas pārbaudi, lodēšanas maskas pārbaudi, virsmas apdares pārbaudi, AOI pārbaudi, elektrisko testēšanu, izmēru pārbaudi, vizuālo pārbaudi un galīgo iepakojuma aizsardzību. Atkārtotiem pasūtījumiem stabila materiālu kontrole un skaidri pārbaudes standarti palīdz nodrošināt masveida produkcijas atbilstību apstiprinātajiem paraugiem.