PCB galvenokārt sastāv no substrāta materiāla un vadošas vara folijas. Dažādi materiāli tieši ietekmē PCB elektrisko veiktspēju, siltuma izkliedi, mehānisko izturību un darbības vidi. Pašlaik visplašāk izmantotais materiāls ir FR-4 — kompozītmateriāls, kas izgatavots no stiklašķiedras auduma un epoksīdsveķiem. Tam ir lieliska izolācija, karstumizturība un mehāniskā izturība, kā arī par mērenu cenu, tāpēc to plaši izmanto datoru mātesplatēs, rūpnieciskās vadības sistēmās, barošanas iekārtās un plaša patēriņa elektronikā. FR-4 ir arī laba apstrādes veiktspēja, kas atbilst daudzslāņu PCB un augsta blīvuma vadu vajadzībām, padarot to par visizplatītāko PCB substrātu elektronikas nozarē.
Vara folijas materiāls un virsmas apstrādes process uz PCB virsmas ir vienlīdz svarīgs. Vara foliju parasti iedala elektrolītiskā varā un velmētā varā; dažādi veidi ietekmē shēmas vadītspēju un elastību. Lai uzlabotu lodējamību un izturību pret oksidēšanu, PCB virsmas tiek pakļautas tādiem procesiem kā alvošana, iegremdēšanas zelts, iegremdēšanas sudrabs un OSP (optiski lodējama precizitāte). Iegremdējamais zelts nodrošina augstu plakanumu un spēcīgu izturību pret koroziju, padarot to piemērotu augstas-precizitātes un augstas{4}}uzticamības elektroniskajiem izstrādājumiem; Savukārt skārda pārklājums ir lētāks un parasti tiek izmantots parasto elektronisko izstrādājumu masveida ražošanā. Tā kā elektronikas nozare virzās uz lielāku ātrumu, mazākiem izmēriem un augstāku uzticamību, PCB materiāli tiek pastāvīgi atjaunināti, lai tie atbilstu sarežģītākām un prasīgākām lietojuma prasībām.
